选电池组生产线的焊接工艺，别先纠结“哪个更高级”，先把三件事搞清楚：你要焊什么材料、焊多厚、焊点长什么样。激光焊、超声焊、点焊各有“舒适区”，用对了又快又稳，用错了就会变成返修大户。

先用 4 个问题锁定方向

连接对象是什么?

电芯(圆柱)正负极 ↔ 镍带/连接片

方形/软包极耳 ↔ 汇流排/母排

母排 ↔ 母排(铜/铝排)

线束端子 ↔ 端子/铜鼻子

材料是 Ni / Cu / Al 还是混材?(铜、铝越难搞，对工艺要求越高)

厚度与层数是多少?

薄片多层(比如极耳叠片)和厚母排(比如 1–3mm 铜排)完全是两类问题。

结构允许怎么焊?

能不能“双面夹持”?(点焊需要电极夹持，很多结构做不到)

是否允许留下压痕?(超声焊会有压痕)

是否要求密封焊缝、外观一致?(激光更擅长)

三种工艺各适合什么

1) 点焊(电阻点焊)：圆柱电芯连接的“主力”

最适合：

圆柱电芯(18650/21700 等)**的电芯端面 ↔ 镍带/镍片

镍镀钢件、钢壳相关的搭接点焊

需要成本低、维护简单、工艺成熟的场合

为什么它适合这里：

点焊靠电流在接触面产生热，形成焊核。圆柱端面+镍带是典型“点焊友好组合”，节拍快、设备成本低、产线经验多。

不太适合：

铝、铜(尤其厚铜排)——导电导热太强，焊核难稳定，电极损耗大

单面可达的结构(点焊通常要两电极夹持)

对焊点一致性、外观要求极高且材料复杂的场景

常见卡点/不良：虚焊、过烧、飞溅、焊核不够、镍带烧穿、电极磨损导致波动大。

建议的质量手段：焊接电流/电压/动态电阻曲线监控 + 拉力/剥离抽检 + 电极寿命管理。

2) 超声焊(超声金属焊)：薄片、多层、异种金属的“低热量王牌”

最适合：

软包/方形的极耳叠焊(多层铝箔/铜箔、铝极耳/铜极耳叠片)

铜↔铝、铜↔镍等异种金属在薄片/多层条件下的连接

对热敏感、不能让热量深入电芯的场合(固相焊，热影响小)

为什么它适合这里：

超声焊靠高频振动+压力让金属界面发生塑性变形与原子扩散，不需要把金属熔化，所以热影响区小，特别适合极耳这种“薄、软、怕热”的对象。

不太适合：

厚母排(厚铜/厚铝)：厚度太大能量难传、工装压力和刀头磨损会很夸张

结构不允许夹紧、或者夹紧会挤伤部件

不接受表面压痕的外观件

常见卡点/不良：焊区分层、焊合面积不足、刀头/砧座磨损导致强度漂移、材料表面氧化/污染导致不稳定。

建议的质量手段：焊接能量/位移/时间窗口控制 + 拉力/剪切抽检 + 刀头寿命与清洁标准。

3) 激光焊：母排、极耳到汇流排、结构复杂位置的“高一致性方案”

最适合：

方形/软包极耳 ↔ 汇流排/母排(尤其需要精确能量、焊缝可控)

母排 ↔ 母排(铜排/铝排)、端子/铜鼻子等较厚件

需要单面加工、空间受限、希望焊缝更干净一致的场景

高自动化、追求节拍与可追溯(可做在线监控)

为什么它适合这里：

激光能量密度高，位置可控，适合做连续焊缝或多点焊，且容易与视觉、运动平台结合做稳定自动化。

需要注意的现实点：

铜、铝反射强、导热快，对激光波长/功率/工艺窗口要求更高(工艺开发要认真做)

对装配间隙、表面清洁敏感：间隙大、氧化重容易气孔/飞溅/虚焊

设备投入与安全防护成本更高(激光安全、烟尘、护罩联锁)

常见卡点/不良：飞溅、气孔、未熔合、烧穿、焊缝强度波动(多与间隙、氧化、参数曲线有关)。

建议的质量手段：截面验证 + 电阻/压降测试 + 在线光学/等离子监测(有条件)+ 工装保证贴合与定位。

最常见的“组合打法”

很多成熟产线不是三选一，而是按部位分工：

圆柱电芯 ↔ 镍带：点焊(性价比和成熟度最高)

极耳叠片/薄片异种金属：超声焊(低热影响，适合多层)

母排/端子/极耳到汇流排：激光焊(强度与一致性更容易做出来)

快速选型口诀(很实用)

薄、多层、怕热 → 超声焊

圆柱端面 + 镍带 → 点焊

厚母排、空间受限、追求一致性/单面焊 → 激光焊

铜铝混材：薄片多层优先超声;厚排连接多考虑激光(但工艺开发要更充分)