一、返修率最高的 6 类不良，通常来自这些环节

1)连接类不良：虚焊/漏焊/焊穿/压接不良/螺栓扭矩不达标

来源工位：点焊/激光焊/超声焊、母排装配、端子压接、螺栓紧固

典型表现：压降偏大、发热点、间歇性断续、负载下掉电、冒火花或烧蚀

为什么高发：材料表面氧化、夹具对位偏、焊接参数漂、压接模具磨损、扭矩工具失准、工人手法差异

2)采样与线束类不良：采样线错位/漏接/接触不良/温度探头失效

来源工位：采样线束装配、NTC固定、线束走线/扎带

典型表现：电压采样乱跳、温度异常、BMS误保护、偶发掉线

为什么高发：线束复杂、插接件多、走线容易被夹伤、探针接触不稳、无防呆或防呆弱

3)BMS类不良：烧录错误/参数写错/版本混用/通讯不稳定

来源工位：BMS烧录、参数配置、条码绑定、通讯测试

典型表现：SOC不准、限流策略不对、保护阈值异常、CAN报文不匹配

为什么高发：多版本共线生产、人员权限控制不足、软件流程不严谨、通讯物理层问题(终端电阻/屏蔽/接地)

4)绝缘与耐压不良：绝缘不足、爬电距离不够、装配污染

来源工位：壳体装配、绝缘件/导热垫贴装、线束穿孔、点胶密封

典型表现：耐压不过、绝缘电阻偏低、偶发报警

为什么高发：金属毛刺、导电粉尘、胶水溢胶、绝缘片错装/漏装、走线压伤外皮

5)一致性与容量类不良：容量偏低、压差大、温升异常

来源工位：电芯分选配组、模组/Pack装配压紧、热界面材料贴装、充放电测试

典型表现：放电平台差、提前欠压、温升离散大、续航缩水

为什么高发：分选不细或配组策略粗、装配压紧不一致、导热路径不稳定、初始SOC不一致导致测试波动

6)外观与结构类不良：装配干涉、壳体变形、密封不良、异响

来源工位：壳体/上盖/密封圈装配、螺丝锁付、泡棉辅材

典型表现：装不上盖、门缝不均、进水风险、运输后松动

为什么高发：公差叠加、胶条错位、锁付顺序不规范、辅材尺寸波动

二、怎么系统性降低返修率：抓 4 个“压返修杠杆”

杠杆1：把“关键不良”前移拦截

最常见的错误是：前段装配一路放行，最后EOL测试才发现问题，返修成本最高。

更好的策略是设置过程门禁(Gate)：

焊接后立刻做：导通 + 压降/电阻快测 + 焊点外观判定

线束装完立刻做：采样通道在线检查 + 温度通道检查 + 轻拉力检查

BMS烧录后立刻做：版本校验 + 参数回读 + 通讯稳定性短测

绝缘件装完立刻做：绝缘初筛(短测)，再进总耐压

前移拦截能把返修从“拆包大修”变成“工位内小修”。

杠杆2：把波动最大的工序做成“参数化 + 夹具化 + 可追溯”

返修的根源往往是波动。波动最大的通常是：焊接、压接、扭矩、点胶、线束。

降低波动的办法很一致：

焊接：参数窗口固化 + 夹具对位 + 电流/能量/位移等过程数据记录

压接：模具寿命管理 + 压接高度/拉力抽检 + 防混料

扭矩：电动扭矩枪带追溯(扭矩/角度/结果绑定条码)+ 定期校准

点胶/导热：定量控制 + 视觉确认 + 胶路防断胶

线束：走线治具 + 卡扣定位 + 防夹伤结构

一句话：关键动作能记录、能复现，返修就会降。

杠杆3：把防呆做到“硬防呆”，少靠人记忆

接插件做物理防呆(不同key、不同颜色、不同长度)

采样线束做分段标识 + 端子编号对应

工装治具做防反接 + 防错位 + 插到位检测

软件流程做扫码绑定 + 版本锁定 + 参数模板锁定

关键物料做Poka-Yoke：漏装就无法流转(如传感器/绝缘片缺失报警)

靠经验的产线，返修率很难稳定。

杠杆4：把测试策略从“只看结果”升级为“看过程特征”

很多返修并不是“容量不合格”那么简单，而是曲线特征早就暴露了问题：

放电初期压降异常 → 连接阻抗/压接/焊接可疑

同电流下温升异常 → 接触不良或导热路径问题

充电末端抖动 → BMS策略/采样异常/接触不稳

自放电/回弹异常 → 某串一致性问题

把这些特征规则做进软件判定，能提前锁定问题类型，返修效率也会上去(少拆错、少返工)。

三、最常见的“返修大户”工位对策清单

1)焊接返修高

焊前清洁与表面控制(氧化/油污)

夹具定位做刚性(减少间隙与跳动)

参数做“窗口”而不是“单点值”

焊后做压降快测/导通快测，异常立即隔离

电极/镜片/刀头寿命管理(点焊电极、激光镜片、超声刀头)

2)线束返修高

走线通道固定(卡扣/线夹)，避免夹伤

关键插头加到位检测或拉力检查

NTC固定点标准化(位置、压紧方式、导热胶量)

采样线束端子编号与工艺图一致，扫码防错

3)BMS返修高

统一版本管理(同线多版本必须“强流程隔离”)

烧录后必须回读校验(版本号、参数、序列号)

通讯物理层标准化(屏蔽、接地、终端电阻、线长)

4)耐压/绝缘返修高

去毛刺、清洁标准、导电碎屑管控(尤其焊接后)

绝缘片漏装/错装用视觉或工装确认

线束穿孔加护套，避免磨破

耐压误报减少：治具接触、放电流程、屏蔽接地要扎实

四、用数据把返修率“压住”：建议盯这 5 个指标

FPY(一次合格率)：按工位/按不良类型拆开

返修工时占比：返修消耗的真实产能

Top 5 不良 Pareto：每周更新，集中火力

焊接/扭矩/烧录的过程数据合格率：过程先合格，结果才会合格

批次波动：同批电芯/同批辅材/同班组是否显著不同